开发套件主板 B(模块化 CPU)

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开发套件主板 B(模块化 CPU)

带金手指扩展接口的开发主板,兼容全部 8/11/12 代计算模块。

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支持 8/11/12 代模块化 CPU处理器
118×112×16 mm (30 mm with fan)尺寸
Edge finger: PCIe 3.0 x4 + x1, USB, 2× COM扩展
12V / 19V (5.5×2.5 mm), <65W (i5) / <90W (i7)供电

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参数表

前出接口 显示2× HDMI (4K)
USB2× USB 3.1 Type-A (native USB 3.0)
网络1× 10/100/1000 Mbps
音频1× 3.5 mm headset combo jack
可选功能1× Thunderbolt 4 (USB 4 & DP 1.4a)
扩展接口(金手指) PCIe1× PCIe 3.0 x4, 1× PCIe 3.0 x1
USB / 串口1× USB 2.0, 2× USB 3.0 (native), 2× COM
控制1× PWR_BTN, 1× RESET, >90W power input
存储与无线 存储1× M.2 2280 Key M (PCIe x4 NVMe/SATA)
无线Integrated Wi-Fi & BT module support
结构与供电 尺寸118×112×16 mm (without heatsink) / 118×112×30 mm (with fan)
供电12V or 19V (5.5×2.5 mm jack); <65W (i5), <90W (i7)

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选型表

计算模块最高 CPU内存
8 代 CPU 模块i7-8565U8GB
11 代 CPU 模块i7-1165G716GB LPDDR4
12 代 CPU 模块i7-1255U16GB LPDDR5(32GB 可选)

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兼容模块


开发套件主板 B 兼容全部 8/11/12 代可拔插计算模块,并通过金手指引出 PCIe 3.0、USB 与串口。 双 4K HDMI、可选雷电 4,118×112mm 板型,适合嵌入式评估与二次开发。